dual liquid silicone low pressure molding 雙組份液體矽膠低壓注膠
雙組份液體矽膠介紹

       雙組份液體矽膠由A、B兩組份可流動性的液體矽膠組成,其中B組份含鉑金觸媒催化劑或其他助劑, 需要將二組分按一定比例調和在一起才能固化。 可室溫固化也可加溫快速固化。

       雙組份液體矽膠一般分為縮合型和加成型兩大類??s合型對元器件和灌封腔體的粘附裏力較差,固化過程中會釋放出低分子物質,加成型的沒有低分子產生。因此,縮合型的在固化過程中有明顯的收縮性,加成型的幾乎沒有收縮性。典型的雙組分縮合型矽膠如常溫固化的模具矽膠; 典型的加成型雙組分矽膠包裹矽凝膠、常見液態矽膠等, 可室溫或加溫固化。針對電子產品,一般採用加成型雙組份液體矽膠,配合專門的雙組份液體矽膠設備且在加溫壯態下使膠體快速硫化成型。


雙組份液體矽膠特點:

1.  阻燃性:可達到UL94-V0級

2.  不受制品厚度限制,可深度硫化;

3.  可根據客戶要求特調為透明或非透明; 

4.  高拉伸高抗撕、翻模次數多、不易變形;

5.  可調整為低粘度適合較小元件或細小縫隙的灌封

6.  收縮率小於千分之一,無低分子產生,產品精確度高;

7.  食品級、無毒無味、通過FDA食品認證和SGS環保材料認證;

8.  流動性好、易灌注、既可室溫固化也可加溫固化、操作方便; 

9.  具有優良的耐化學腐蝕性、抗黃變性能、優良熱穩定性和耐候性(使用溫度-60℃--250℃);

 

雙組份液體矽膠性能參數

顏色

透明、非透明(多種顏色)

A、B組份比例

1:1~10:1

A組份粘度(萬CPS)

8.5—9

可操作時間(25℃/min)

20-60

硫化/固化時間60℃-150℃/Min

15~3

灌注溫度(℃)

75~160

密度(g/m3)

0.9~1.5

粘度(cps)

1800~3200

硬度(JIS A)

30~50

伸長率(%)

300-650

抗撕強度(KN·m-1)

≥20

導熱係數[W(m·K)]

≥0.2

介電強度(kV/mm)

≥25

介電常數(1.2MHz)

3.0~3.3

阻燃性能

94-V1

注:不同規格的膠休參數不同,粘度、顏色、透明度、硬度等可根據客戶需求調配。


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